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工業加工

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連續型CO?激光器

特點: 封裝小巧、連續(CW)輸出功率從5W-50W，光束質量相當好，模式接近TEM00，功率穩定，對于工業領域應用性價比最佳。自帶散熱系統的折疊腔激光器，亦可改為水冷方式散熱。線偏振輸出，功率更穩定，模式更佳。連續(CW)輸出功率30W以上，超脈沖輸出60W以上。

應用: 適合工業打標各種非金屬材料，切割薄的皮革、亞克力等非金屬材料和醫療美容以及光纖熔融拉錐等各類應用。

產品系列: L5、L10、L15、L15i、AL30、AL30P、AL30D、AL50
超脈沖型CO?激光器

特點: 該激光器具有激光上升下降時間短(100us以內)、光信號脈寬短、脈沖峰值功率高等特點。

應用: 在醫療美容方面具有連續型激光器無法比擬的獨特優勢。

產品系列: L5P、L15P、AL30P、AL50P
9.3μm CO2激光器

特點: 該系列激光器譜線范圍在9.2~9.33μm 之間。連續(CW)輸出功率從3W~18W。

應用: 適合加工在譜線范圍內吸收性較高的材料，如聚酰亞胺薄膜、PET等。

產品系列: L5/L15/AL30/AL50-9.3
10.3μm CO2激光器

特點: 波長在10.25um左右。連續(CW)輸出功率從12W~25W。

應用: 適合覆膜包裝紙盒的打標。

產品系列: L5-10.3、L15-10.3、AL30-10.3、AL50-10.3
百瓦級CO?激光器

特點: 連續(CW)輸出功率200W以上，峰值功率300W以上，圓偏振光。

應用: 適合切割非金屬材料和薄的鋁片或1mm厚的不銹鋼、金屬打標。

產品系列: AL100（＞100w）、AL150（＞150w）、AL200（＞200w）
紫外皮秒激光器

特點: 一體化設計，機型小巧緊湊、光纖固體混合技術/倍頻技術、頻率800kHz-3MHz可選、優越的工業環境適用性及壽命

應用: 材料微納加工、OLED模組切割、FPC材料切割/打孔、復合薄膜材料加工、光纖光柵刻寫劃槽、半導體材料切割/劃線、醫療器械制造

產品系列: Process-PUV-15、PUV-30、PUV-40
綠光皮秒激光器

特點: 一體機設計，機型小巧緊湊、光纖固體混合技術/倍頻技術、頻率800KHz-2MHz可選、優越的工業環境適用性及壽命

應用: 材料微納加工、OLED模組切割、FPC材料切割/打孔、復合薄膜材料加工、ITO鉆孔/劃線、半導體材料切割/劃線、玻璃,藍寶石切割/鉆孔

產品系列: Process-PGL-15、PGL-30、PGL-50
紅外皮秒激光器

特點: 一體機設計，機型小巧緊湊、光纖固體混合技術，極佳的光束質量及工業環境適用性、Burst脈沖串模式，脈沖可控技術，PSO(位置同步輸出觸發)和POD(脈沖可選)、最高達300uJ單脈沖能量；2mJ以上脈沖串能量、優越的工業環境適用性及壽命、脈寬可控，最小脈寬＜10ps

應用: 材料微納加工、OLED模組切割、藍寶石、陶瓷蓋板切割、復合薄膜材料加工、半導體晶圓加工、鋰電池隔膜切割、玻璃與金屬焊接

產品系列: Process-PNIR-30、PNIR-50、PNIR-70
紅外飛秒激光器

特點: 采用最新一代全PM光纖NALM鎖模一字腔飛秒光纖種子源加固體放大技術，可實現1030nm波長，最高功率>60W，最高單脈沖能量250uJ，脈沖寬度400-800fs飛秒激光輸出。

應用: 材料微納加工、OLED模組切割、藍寶石、陶瓷蓋板切割、復合薄膜材料加工、半導體晶圓加工、鋰電池隔膜切割、玻璃與金屬焊接

產品系列: Process-FNIR-30、FNIR-50、FNIR-60
綠光飛秒激光器

特點: 采用最新一代全PM光纖NALM鎖模一字腔飛秒光纖種子源加固體放大技術，通過倍頻轉換技術實現515nm波長，最高功率＞40W，最高單脈沖能量40uJ，脈沖寬度400-800fs飛秒激光輸出。

應用: 材料微納加工、OLED模組切割、FPC材料切割/打孔、復合薄膜材料加工、ITO鉆孔/劃線、半導體材料切割/劃線、玻璃,藍寶石切割/鉆孔

產品系列: Process-FGL-15、30、40
紫外飛秒激光器

特點: 采用最新一代全PM光纖NALM鎖模一字腔飛秒光纖種子源加固體放大技術，通過倍頻轉換技術實現343nm波長，最高功率>20W，最高單脈沖能量30uJ，脈沖寬度400-800fs飛秒激光輸出

應用: 材料微納加工、OLED模組切割、光纖光柵刻寫劃槽等

產品系列: Process-FUV-5、FUV-10、FUV-20

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